Wang Kaixuan / 3D Vision & Robotics

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王凯旋的个人博客,分享 3D 视觉、机器人、具身智能和 AI 领域的思考与周报。

2026 年 08 月 17 日

AI 推理芯片深度调研报告 2026

#投资调研 #AI芯片

推理芯片市场正在从 GPU 一统天下走向多元化竞争。本报告深入分析推理负载特征、芯片设计权衡、主流与新兴芯片架构,并给出基于性价比的投资判断框架。

市场

推理量的指数增长

Token 消耗量是推理市场最直接的底层指标。以下数据来自顶级厂商的公开披露,而非第三方机构预测。

OpenAI API
15Btokens/min
2026年2月披露,≈ 21.6P tokens/day
Google Cloud API
23Ttokens/day
2026年4月,同比 Q3 2025 增 60%
中国市场总量
140Ttokens/day
2026年3月,较2024年初增长1000×

全球推理量:从千亿到百万亿 tokens/day

当前推理芯片格局

推理市场由 NVIDIA GPU 主导,但超大厂商自研芯片正快速切走份额。以下是 2026 年全球推理算力的估算分布(按 token 计算量比例):

阵营代表芯片估算份额渠道核心优势
NVIDIA GPU H100 / H200 / B200 ~74% 云 / IDC / 企业 生态、工具链、互联
超大厂自研 TPU / Trainium / MTIA ~18% 仅内部 / GCP外销 内部流量成本最优
AMD GPU MI300X / MI325X ~5% 云 / 部分企业 大内存、低价
专用推理芯片 Groq / Cerebras ~2% 专属 API 服务 极低延迟 / 极高吞吐
其他 Gaudi / 昇腾 ~1% 区域市场 国产替代 / 成本
核心差异

推理负载与训练负载的本质区别

维度训练推理对芯片的影响
计算模式大批量并行 (batch ≥ 256)小批量或单样本 (batch 1~16)推理需要更低延迟
吞吐 vs 延迟吞吐优先,允许秒级延迟延迟敏感,P99 < 100ms推理芯片需要低延迟调度
内存访问反向传播需存储中间激活仅前向推理,KV Cache 线性增长推理瓶颈在存储带宽
精度要求FP32 / BF16 / FP16INT8 / FP8 / INT4 可接受推理可用低精度换取 2-4× 吞吐
模型固定性频繁更新权重权重固定,可离线优化推理可用权重预加载、编译优化

关键洞察:为什么推理瓶颈在带宽?

训练时每个 token 参与前向+反向两次矩阵乘,计算密集;推理分两阶段:

  • Prefill 阶段:输入所有 prompt tokens,计算密集,算力利用率高
  • Autoregressive (AR) 阶段:每次生成 1 个 token,需从 HBM 读取模型权重 + KV Cache(所有历史 token 的 K/V 向量),带宽即上限。对于 70B 模型 + 8K context:KV Cache ≈ 21 GB,模型权重 ≈ 140 GB(FP16),合计 ~161 GB 内存读取;若带宽 3 TB/s,单次耗时 ~54 ms。

多卡推理:三种并行策略对比

当单卡无法满足性能或容量需求时,需要多卡并行。三种主流策略在推理场景下各有优劣:

维度数据并行张量并行流水线并行
模型分布 每卡存完整模型副本 模型按层内维度切分(Attention heads、MLP 宽度) 模型按层垂直切分(前N层在卡1,后N层在卡2)
通信模式 ✅ 无模型通信 ⚠️ 每层 all-reduce
通信量 ∝ hidden_dim × layers
⚠️ 层间传递激活值
通信量 ∝ hidden_dim × (N-1)
单请求延迟 = 单卡延迟
(无变化)
= 单卡延迟 / N + 通信开销
可降低,若通信快)
≈ 单卡延迟 × (1 + 气泡率)
通常增加
总吞吐 线性扩展 N×
(效率 95%+)
取决于通信瓶颈
理想 < N×,实际常 0.5-0.8N×
取决于 batch 大小
大 batch 时接近 N×
显存需求 每卡需完整模型
+ KV Cache
每卡仅需1/N 模型
+ 完整 KV Cache
每卡仅需1/N 模型
+ 完整 KV Cache
最佳场景 • 高并发 API 服务
• 单卡能装下模型
• 吞吐优先
• 模型 > 单卡显存
• 高速互联(NVLink)
• 单用户低延迟
• 训练或大 batch 推理
• Batch ≥ 8-16
• 吞吐优先
主要限制 模型必须 < 单卡显存 • 通信开销 ∝ 层数
• 需高速互联(≥900GB/s)
流水线气泡:batch 小时利用率低
• 不适合单请求推理
推理推荐度 ⭐⭐⭐⭐⭐
首选方案
⭐⭐⭐⭐
大模型必选
⭐⭐
仅大 batch 场景
💡 实际部署经验

1. 数据并行是推理的默认选择:API 服务中 90% 的场景用数据并行,因为无通信开销、实现简单、吞吐线性扩展。

2. 张量并行用于超大模型:当模型 > 单卡显存(如 Llama 405B 需 4-8 卡),张量并行是唯一选择。关键是卡间互联速度——H100 的 NVLink 900GB/s 可将通信开销控制在 10-20ms,可接受。

3. 流水线并行在推理中少用:流水线气泡在小 batch(1-4)时会浪费 50-70% 算力。只有当 batch ≥ 16 且模型极大(> 100B)时才考虑。Google、Meta 等大厂内部会混合使用张量+流水线并行(2D 并行)来支持千亿参数模型。

4. 通信带宽是张量并行的生命线:实测 Llama 70B 张量并行 8 卡,若用 NVLink(900GB/s),通信开销 ~8ms;若用 IB(200GB/s),开销飙升至 ~40ms,吞吐下降 60%。这就是为什么 DGX 服务器内 NVLink 是标配。
主流芯片

当前推理市场的主流选择

NVIDIA、AMD、Google、Amazon 占据 80-95% 市场份额。以下是 2026 年主流推理芯片对比。

芯片FP16 算力HBM 容量HBM 带宽L2/L3 Cache适用场景
NVIDIA H100989 TFLOPS80 GB3.35 TB/s50 MB通用推理,生态成熟
NVIDIA H200989 TFLOPS141 GB4.8 TB/s50 MB大模型单卡部署
NVIDIA B2002250 TFLOPS192 GB8 TB/s192 MB下一代旗舰
AMD MI300X2600 TFLOPS192 GB5.3 TB/s256 MB内存容量优势
Google TPU-8i~1200 TFLOPS192 GB7.4 TB/s~120 MB推理专用
Groq LPU~750 TOPS (INT8)--230 MB SRAM极低延迟
Cerebras WSE-321.1 PFLOPS--44 GB SRAM晶圆级芯片
📦 片上 SRAM vs HBM 的关系

传统 GPU 架构(H100/MI300X):
• SRAM 很小(50-256MB),仅做临时 cache
• HBM 是主存储,模型权重和 KV Cache 都在 HBM
HBM 带宽即推理性能上限

SRAM-Centric 架构(Groq/Cerebras):
• 巨大片上 SRAM(230MB - 44GB),模型权重全部驻留片上
无 HBM 瓶颈,访存延迟从 100ns 降至 1ns(100× 加速)
• 限制:SRAM 成本高,仅适合模型 < 片上容量的场景
新兴势力

Groq 与 Cerebras:推理专用芯片的突破

Groq 和 Cerebras 采用完全不同于 GPU 的架构,专为低延迟推理设计。

Groq LPU (Language Processing Unit)

核心设计思想:确定性执行 + 极致 SRAM

Groq 抛弃传统 GPU 的线程调度,采用 TSP (Temporal Instruction Scheduling):编译时确定每个操作的执行时间,运行时零调度开销。芯片内集成 230MB SRAM,KV Cache 完全放在片上。

适用场景:小批量 / 单用户推理,对延迟极度敏感的实时应用(聊天机器人、代码补全)。

限制:SRAM 容量限制支持的最大上下文(~32K);2026 年 4 月被 NVIDIA 以 200 亿美元收购。

Cerebras WSE-3 (Wafer-Scale Engine)

核心设计思想:晶圆级芯片 + 全片上存储

Cerebras 将整个 晶圆(300mm)做成一块芯片,集成 44GB SRAM90 万个核心。模型权重与 KV Cache 全部驻留片上,消除片外内存瓶颈。

适用场景:模型 < 100B 且需要极致吞吐的场景(API 服务、批量生成)。2026 年 5 月 IPO,市值一度触及 800 亿美元。

限制:单系统成本 >$200万;能效比远低于 GPU。

交互工具

推理性能计算器

选择芯片与模型,自动计算推理瓶颈和峰值吞吐。

选择芯片

峰值算力
-
HBM/SRAM
-
内存带宽
-
片上缓存
-

模型与负载

70
8192
80
16K
1

多卡集群配置

1
300
KV Cache 大小
-
AR 阶段单 token 延迟
-
理论峰值吞吐
-
瓶颈分析
-
📐 计算公式说明

KV Cache 大小 = 2 (K+V) × context_len × hidden_dim × num_layers × 2 bytes (FP16)
AR 延迟 = (模型权重 + KV Cache) / 内存带宽
峰值吞吐 = (1000ms / 延迟) × batch_size
计算密度 = (2 × model_params FLOPs) / (权重 + KV Cache 字节)
Roofline 分析:若计算密度 < 芯片峰值 FLOPs/带宽比,则带宽受限

🔗 多卡并行策略

数据并行:每卡独立处理请求,吞吐 = 单卡 × 卡数,无模型通信开销。适合高并发 API 服务。
张量并行:模型按层切分,每卡存 1/N 的参数和 KV Cache,每层需 all-reduce 通信。适合单模型放不下单卡。
流水线并行:模型按层分阶段,前后串行传递激活值。需大 batch 填满流水线,否则气泡大。

通信开销(张量并行 all-reduce)= 4 × hidden_dim × layers bytes / 卡间带宽
NVLink 带宽:H100 = 900GB/s(8卡),IB/RoCE = 200-400GB/s

投资判断

性价比分析与未来技术路径

如何评估推理性价比?

推理性价比 = 有效吞吐 / TCO。关键变量:

  • 有效吞吐:不是峰值 TPS,而是在目标延迟 SLA 下(如 P99 < 200ms)的稳定吞吐
  • TCO:芯片成本 + 功耗(3 年折旧) + 互联 / 液冷等基础设施 + 软件维护成本
  • 利用率:多租户场景下的资源利用率,GPU 通用性强,利用率可达 70%;专用芯片利用率常 < 40%

2026-2028 技术路径判断

短期(2026-2027):GPU 依然主导

NVIDIA H100/H200/B200 凭借生态优势、灵活性、成熟工具链继续统治。AMD MI300X 在成本敏感场景抢占份额,但 ROCm 生态是瓶颈。

投资建议:NVIDIA 依然是最安全的选择。AMD 是对冲选项。

中期(2027-2028):专用芯片渗透加速

推理负载占比超过训练后,推理专用芯片(Groq、Cerebras、TPU-8i)在特定场景渗透率从 5% 升至 15-20%。

投资建议:关注已有规模部署的玩家。避免尚未量产的 ASIC。

技术趋势 1:内存带宽军备竞赛

B200 带宽 8TB/s,下一代预计 >12TB/s。带宽即推理性能,这是硬件迭代的核心维度。

技术趋势 2:算法-硬件协同优化

DeepSeek MLA、稀疏注意力、量化(INT4/FP8)、KV Cache 压缩等算法创新,降低对带宽的依赖。软件定义的硬件效率成为差异化竞争力。

投资结论

核心判断

1. NVIDIA 护城河依然坚固:软件生态(CUDA、TensorRT)、网络(NVLink)、工具链成熟度是 3-5 年内无法追赶的壁垒。

2. 专用芯片是补充而非替代:Groq/Cerebras 在特定场景(低延迟、固定模型)有优势,但无法覆盖通用推理需求。市占率天花板 ~15-20%。

3. 算法创新降低硬件依赖:DeepSeek、Anthropic 等通过算法创新,让 H100 完成原本需 B200 的工作。软件公司议价能力提升

4. 关注带宽而非算力:推理性能的核心指标从 TFLOPS 转向 TB/s。

5. 云厂商自研分流中高端市场:Google TPU、AWS Trainium/Inferentia、Azure Maia 都在侵蚀 NVIDIA 的云推理市场。长期看,云厂商自研占比可能达 30-40%。